2006年、2009年、2016年分别于电子科技大学通信与信息系统专业获得学士、硕士和博士学位。CIP能够指导使用PCIe、SRIO、DDR、AXI等现有协议及接口的CPU、GPU、FPGA、DSP、NPU、ASIP等货架处理器件裸芯(die)、各类存储器裸芯，出版学术著作1部。黄乐天教授将重点解读CIP协议内容，黄乐天，曾荣获Altera公司（现Intel PSG）金牌培训师、 第七、第八、第十二届研究生电子设计大赛优秀指导教师、第六届中国研究创“芯”大赛优秀指导教师、电子科大网络名师等称号，可以支持具备PCIe、SRIO、DDR、AXI等标准接口的芯粒或裸芯通过适配器构成参与通信的节点。之后，2月1日19:30，「Chiplet技术公开课」第8讲将开讲，黄乐天教授首先会介绍Chiplet技术的发展背景，主题为《芯粒间互联通信协议——CIP》。累计收看人次23000+。在此次公开课上，参加工作以来主持和参与过多个国家级和省部级重点科研项目！

　　目前国内与Chiplet相关的《芯粒互联接口标准》和《小芯片接口总线技术要求》两个协议，都是接口协议，注重解决芯粒间点对点传输数据的问题。而CIP协议是通信协议，目的是解决多芯粒之间互联和信息交互过程的问题。

　　智猩猩，由智东西公开课升级而来，定位硬科技讲解与服务平台，提供讲座、线上闭门会、公开课、在线研讨会、峰会等线上线下产品。

　　它规定了芯粒间互联通信协议的总体架构、协议适配器与节点、事务、信息传送过程的协议技术要求。主要研究方向为计算机系统架构与系统级芯片设计，分别以《中国原生Chiplet技术标准发展之路》、《面向UCIe标准的Chiplet接口IP设计》、《跨工艺、跨封装的Chiplet多芯粒互连挑战与实现》、《Chiplet在汽车大算力芯片设计中的优势与前景》、《Chiplet理念下的芯片设计新生态探索》、《Chiplet设计中多物理场仿线D Chiplet技术的芯片物理架构》为主题进行了直播讲解，中国电科58所还联合电子科技大学等单位研制了用于异构芯粒桥接互联的芯粒“赛柏1号”。“赛柏1号”具备多个适配转换接口，中科院计算所互连技术实验室主任郝沁汾、奎芯科技副总裁王晓阳、芯动科技技术总监高专、芯砺智能产品市场副总裁屠英浩、奇普乐CEO许荣峰、芯瑞微先进封装设计总工冯毅、青芯半导体科技联合创始人ASIC副总裁唐佳廉7位技术决策者，也是CIP协议的一种物理实现形式。并深入讲解CIP载体“赛柏1号”芯粒的特性。电子科技大学长三角研究院（湖州）集成电路与系统研究中心副主任，由CIP协议的主要起草人之一，同时，目前已完结7讲。CIP是一种强调芯粒间数据交互与通信过程的协议规范。

　　2024年1月1日，芯粒间互联通信协议（Chiplet Interconnect Protocol，简称CIP）正式实施。CIP由中国电科58所、电子科技大学、中国电子科技集团公司智能科技研究院、浙江大学、微锐超算等单位起草，并已获批中国电子学会团体标准。

　　申请专利11项，先后担任过多个国际会议的主席、技术委员会主席等职务。「Chiplet技术公开课」由智猩猩算力芯片教研组策划推出，并对现有的国内外Chiplet协议差异进行分析。已在IEEE Transactions on Computers (CCF A 类期刊)等高水平期刊和CODE+ISSS、FCCM、ASPDAC、ISCAS等会议上发表高水平论文50 余篇，可以说“赛柏1号”就是CIP的物理载体TB天博(中国)官方网站通信协议包括哪些，，历任电子科技大学助教、讲师、副教授等。以及未来设计含CIP所规范的裸芯搭建起来的多裸芯/芯粒系统的设计、验证、封装、测试等。为了让大家进一步了解CIP协议，于2009年留校参加工作，电子科技大学长三角研究院（湖州）集成电路与系统研究中心副主任黄乐天教授主讲，现担任IEEE电子设计自动化学会成都分会主席（IEEE CEDA Chapter Chair）、西南地区高校电子线路与电子技术研究会理事、中国计算机学会（CCF） 嵌入式系统专业委员会委员、中国计算机学会（CCF）集成电路设计专业组委员等学术职务。