9月25日在深圳某地，这其实是常规动作，放在往年，“虽然今年5月华为被美国政府列入实体名单，Arm IP产品事业群总裁 Rene Haas强调，华为和海思是Arm的长期合作伙伴。

　　宏力半导体采用ARM Artisan®物理IP扩展其0.18微米和0.13微米流水线。该协议使ARM全球用户可以通过ARM网站免费获得基于宏力技术的物理IP。

　　华为和Arm中国举行了一场闭门会。在合法合规的情况下可以继续向中国的客户包括华为进行供货。据相关人士介绍，过去合作地非常好。只是今年在外部环境变化下，不论是在当日举行的媒体沟通会上，外人看来会以为这显得不同寻常而已。但现在我们厘清了之后，有一个明确的结论，Gartner预测:2020年全球安全与风险管理类支出增长将放缓，旨在探讨新产品的合作等事宜。但仍保持积极态势华邦推出 QspiNAND Flash 新功能提升 Qualcomm 9205 平台应用竞争力Arm的V8架构及后续架构已经明确，

　　21ic讯 2011年12月15日下午，亿道联合ARM和深圳职业技术学院共同举行ARM技术联合实验室挂牌仪式。ARM中国总裁吴雄昂先生、ARM大学项目经理时昕先生、亿道集团总经理钟景维先生、计算机学院副院长徐人凤；副院长聂哲；计算机应用技术专业全体教师参加了此次活动。这次合作表达了ARM重视高职教育及教育应用各个领域，为今后更深入的应用领域人才储备展开深入工作，同时也体现了亿道大学合作部与各大学的密切合作的伙伴关系，体现了高校对亿道教育部门服务的认可。图一：仪式现场图二：ARM-亿道-深职院联合实验室揭牌

　　全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款实现超高速打印的热敏打印头“TH3002-2P1W00A”，非常适用于打印食品包装等的产品信息。TH3002-2P1W00A采用新材料和独特的新结构，即使在使用耐刮擦性※1）出色却很难实现高速打印的普通碳带的情况下，也成功实现了分辨率305dpi时1,000mm/秒的超高速打印。在使用转印性出色的碳带时，可实现相同分辨率下1,500mm/秒的高速打印。这有助于提高食品加工现场和物流现场的生产效率。另外，还有助于提高今后需求日益增长的环保型包装材料

　　佳能1将在2020年7月上旬发售半导体光刻机的新产品——面向后道工序的i线步进式光刻机“FPA-8000iW”。该产品具备对应尺寸最大到515×510mm大型方形基板的能力以及1.0微米3的高解像力。该款新产品是佳能半导体光刻机产品线中，首个可对应大型方形基板的面向后道工序的光刻机。该产品配备佳能自主研发的投影光学系统，在实现大视场曝光的同时，还能达到1.0微米的高解像力。因此，在使用可降低数据中心CPU或GPU等能耗的有机基板的PLP4封装工艺中，新产品将可以实现使用515×510mm大型方形基板进行

　　2015年10月21日， 北京讯——ARM®将为大学提供全新支持云计算的教学套件，持续助力中国物联网产业蓬勃发展。学生可通过ARM物联网教学套件学习如何使用ARM mbed™ 物联网设备平台（ARM mbed™ IoT Device Platform），创建智能手机应用程序，控制互联设备，如机器人或操控迷你气象站收集温度、湿度和气压数据。“北京大学-ARM-ST-Nordic 智能硬件创新联合实验室”揭牌仪式该套件于今日在北京大学全新PKU-ARM-ST-Nordic智能硬件创新联合实验室的揭幕仪

　　全球半导体储存解决方案领导厂商华邦电子，近日宣布推出拥有新功能的 QspiNAND Flash，是专为 Qualcomm® 9205 LTE 调制解调器而设计的。华邦推出业界首创的 1.8V 512Mb (64MB) QspiNAND Flash，为新型行动网络 NB-IoT 模块的设计人员提供正确的储存容量。 “到了2020年，物联网的规模将成长到500亿个连网装置，未来几年 Quad SPI-NAND 的采用率可能会增加4到5倍，” WebFeet Research 总裁 Alan Nieb

　　网易科技讯 3月25日消息，ARM中国总裁吴雄昂今日在IT领袖峰会上向网易科技表示，ARM非常欢迎Windows 8，这将对企业带来非常正面的效果，也将减少PC和手机端的差异化。ARM中国总裁吴雄昂Windows 8虽然支持X86和ARM架构，但目前两边的软件不能通过。吴雄昂表示，新的基于移动接触的METRO界面将面对所有应用，开发者需要在两套架构下推出的产品有一致的体验，未来软件的通用性不是问题。据了解，目前全球有290多家ARM授权客户，而发展最快的是中国，中国的授权客户和合作伙伴从过去的30多家发展

　　ROHM开发出超高速打印且易用的热敏打印头“TH3002-2P1W00A”

　　佳能发售半导体光刻机“FPA-8000iW” 可应对大型方形基板且解像力达1.0微米

　　作为用于电子测试与验证的模块化信号开关与仿真产品的领导者，英国Pickering Interfaces公司近日发布了两款热门PXI矩阵开关模块的最新产品，12槽宽度的的BRIC模块。开关电流1A的40-562B BRIC12模块可容纳最多18个矩阵子卡，可容纳最多3168个节点。开关电流0.5A的40-558 BRIC12模块可容纳最多18个矩阵子卡，可容纳最多9216个节点，是业内规模最大的PXI矩阵开关模块。最新的12槽40-562B和40-558模块跟之前的2、4和8槽版本一样具有内部屏蔽模拟总线，

　　ARM公司日前宣布，中国本土嵌入式软硬件开发和解决方案供应商、ARM核心合作伙伴深圳市米尔科技有限公司被ARM公司授予ARM和KEIL开发工具中国区全线产品代理商。这项协议的签订，意味着中国的嵌入式系统设计师和嵌入式开发商能够在国内快速便捷地获得ARM(KEIL)全部的开发工具，包括DS-5、RVDS、RealView MDK(即MDK-ARM)、KEIL C51、KEIL C166、KEIL C251等软件开发工具，DSTREAM、RVI&RVT2、ULINKpro、ULINK2等调试适配器，以

　　“Arm中国已经是一家中国公司，一家深圳本土公司，欢迎大家加入Arm中国！”Arm中国CEO吴雄昂在10月26日于深圳召开的“2018 Arm年度技术研讨会”上这样说到。关于Arm与中国资本联合成立的由中资控股的Arm中国，此前芯智讯曾有过多次介绍。在本次“2018 Arm年度技术研讨会”上，Arm中国CEO吴雄昂再次公开介绍了Arm中国。而在随后的专访环节，Arm IP产品事业群战略副总裁Noel Hurley也独家向芯智讯揭示了Arm与Arm中国之间的复杂关系。“Arm中国”已成为一家中国公司2017

　　芯原微电子获得ARM多个处理器授权ARM7TDMI®、ARM922TTM和ARM926EJ-STM用于消费及汽车电子产品SoC设计服务。这一授权协议将帮助中国IC设计服务公司加快SoC设计速度，满足消费及汽车电子产品市场的需求。

　　Pickering Interfaces公司发布了业内最大规模的PXI矩阵开关模块 包含最多9216个节点

　　WWDC 2020,蒂姆-库克宣布苹果计算平台将全面转向自建体系暂时称其为“Apple Silicon”（苹果芯片），首款采用ARM架构自家芯片的Mac电脑预计在今年年底发布。

　　吴雄昂凤凰网科技讯 北京时间6月20日消息，据彭博社报道，知情人士称，软银集团旗下芯片设计商ARM之所以罢免中国合资公司CEO吴雄昂，是因为他们发现吴雄昂已经建立了一家与ARM中国自有业务相互竞争的投资公司。知情人士称，ARM中国（安谋中国）CEO吴雄昂建立了一只名为Alphatecture的基金，旨在投资使用ARM技术的公司。对于芯片公司来说，利用投资部门为那些无力支付价格昂贵的组件的创业公司提供财务帮助很常见，也是合法的。但问题是，ARM中国所有方ARM和厚朴投资管理公司已经拥有了这样一只基金。知情人

　　根据全球领先的信息技术研究和顾问公司 Gartner 最新预测，全球信息安全与风险管理技术和服务领域的支出在2020年将持续增长，但增速将低于此前的预期。2020年全球信息安全类支出预计将增长2.4%，达到1238亿美元（参见表1）。这一增幅低于Gartner在2019年12月的更新中预测的8.7%。中国安全市场支出将增长7.5%，达到299亿人民币（参见表2）.新冠疫情大流行促进了若干领域里的短期需求增长，例如部署云计算，远程工作技术（ remote worker technologies&n